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來源:本站???作者:letry ???發布時間: 2022-11-11 11:48:08???瀏覽:

1.MediaTek發布天璣9200移動芯片

2022年11月8日，MediaTek發布天璣9200旗艦5G移動芯片

天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3大核主頻達3.05GHz，支持純64位應用。天璣9200采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。天璣9200集成MediaTek第六代AI處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。天璣9200支持8533Mbps LPDDR5X內存和8通道UFS4.0閃存。

通信方面，天璣9200集成的5G調制解調器，支持高速5G網絡連接。同時該芯片還支持Wi-Fi 7無線連接，網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，以及新世代藍牙音頻LE Audio。

影像拍攝方面，天璣9200搭載Imagiq 890影像處理器（ISP），支持RGBW傳感器，在HDR或暗光環境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻。天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。

在多媒體方面，天璣9200支持24bit/192KHz高清音頻編解碼。其搭載的MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，可實現全場景高品質HDR顯示，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率，以及自適應刷新率技術。

據了解，采用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將于2022年底上市。

（來源：中國電子報、電子信息產業網/JSSIA整理）

2.華虹半導體科創板IPO申請獲受理

11月4日，上交所受理了華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）科創板IPO的申請。

招股書顯示，華虹宏力是一家特色工藝晶圓代工企業，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

財務數據方面，2019年到2022年一季度，華虹宏力營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。報告期內，華虹半導體的主營業務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

本次擬在A股發行的股票數量不超過433730000股（不超過初始發行后股份總數的25%），擬募資180億元人民幣，所募集資金扣除發行費用后用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。

（來源：JSSIA整理）

3.三星量產第8代3D NAND

11月7日，三星宣布開始批量生產第8代3D NAND存儲器。

新的第8代V-NAND設備具有1Tb容量，以及2400MTps的數據傳輸速率。三星稱其為業界*高的位密度，但沒有透露IC的尺寸或實際密度。

三星聲稱，與現有相同容量的閃存IC相比，其新一代3D NAND存儲器的每晶圓生產率將提高20%，能夠滿足PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的性能要求。

（來源：JSSIA整理）

4.2022年世界半導體晶圓廠產線情況

根據Knometa  Research數據，2022年世界半導體晶圓廠共有452座。其中，日本有112座居**，中國臺灣地區居第二，美國（及加拿大）居第三。亞洲地區占70%。

12英寸晶圓線：中國臺灣地區有41座、韓國有25座、日本有26座、美國有19座。

2022年至2025年世界晶圓線陸續動工興建有41座新廠。

其中：32座位于亞洲（且以12英寸廠擴充為主）。中國臺灣估計增加6座（含12英寸4座、8英寸1座、6英寸1座），日本估計增加7座（含12英寸6座、8英寸1座），中國大陸估計增加8座（12英寸7座、6英寸1座）。美國估計新增9座（含12英寸8座、8英寸1座）。

據SEMI報告：2021年至2025年，世界半導體晶圓廠8英寸產線產能有望增加20%。其中：汽車和功率半導體廠產能增長58%，其次為MEMS產能增長21%、代工產能增長20%、模擬IC產能增長14%。

在未來5年（2022—2026年）有25條8英寸晶圓線投產，以電源管理和顯示驅動IC、MCU和感測器、5G、汽車電子和物聯網（IoT）相關元器件應用產品為主、支持市場需求。

（來源：協會秘書處）

5.西人馬集成電路項目落戶上海金山

11月6日，上海金山區與西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司（以下簡稱“西人馬”）簽約。

根據“智造金山”消息，該項目擬投資36.5億元，建設年產60萬片8英寸芯片生產線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導體外延及芯片生產項目。

西人馬公司是國內的IDM企業，產品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。

（來源：JSSIA整理）

6.SEMI：2022年全球硅晶圓出貨量預測

2022年11月7日，SEMI在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。

由于宏觀經濟的影響，增長預計將在2023年放緩，但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。

2022年全球硅晶圓出貨量預測

本發布中引用的所有數據均包括晶圓制造商向*終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數據不包括未拋光或回收的硅晶圓。

（來源：SEMI）

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