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新聞|Weekly News

來源:本站???作者:letry ???發布時間: 2022-11-11 11:48:08???瀏覽:

1.MediaTek發布天璣9200移動芯片

 

2022年11月8日,MediaTek發布天璣9200旗艦5G移動芯片

天璣9200搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3大核主頻達3.05GHz,支持純64位應用。天璣9200采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。天璣9200集成MediaTek第六代AI處理器APU,高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能,還可降低各類AI應用的功耗。天璣9200支持8533Mbps LPDDR5X內存和8通道UFS4.0閃存。

通信方面,天璣9200集成的5G調制解調器,支持高速5G網絡連接。同時該芯片還支持Wi-Fi 7無線連接,網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps,以及新世代藍牙音頻LE Audio。

影像拍攝方面,天璣9200搭載Imagiq 890影像處理器(ISP),支持RGBW傳感器,在HDR或暗光環境下拍攝,可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻。天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。

在多媒體方面,天璣9200支持24bit/192KHz高清音頻編解碼。其搭載的MediaTek MiraVision 890移動顯示技術,可實現全場景高品質HDR顯示,支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K(2.5K×2)分辨率60Hz刷新率,以及自適應刷新率技術。

據了解,采用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將于2022年底上市。

(來源:中國電子報、電子信息產業網/JSSIA整理)

 

 

 

2.華虹半導體科創板IPO申請獲受理

 

11月4日,上交所受理了華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)科創板IPO的申請。

招股書顯示,華虹宏力是一家特色工藝晶圓代工企業,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

財務數據方面,2019年到2022年一季度,華虹宏力營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元,同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。報告期內,華虹半導體的主營業務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

本次擬在A股發行的股票數量不超過433730000股(不超過初始發行后股份總數的25%),擬募資180億元人民幣,所募集資金扣除發行費用后用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。

來源:JSSIA整理)

 

 

 

3.三星量產第8代3D NAND

 

11月7日,三星宣布開始批量生產第8代3D NAND存儲器。

新的第8代V-NAND設備具有1Tb容量,以及2400MTps的數據傳輸速率。三星稱其為業界*高的位密度,但沒有透露IC的尺寸或實際密度。

三星聲稱,與現有相同容量的閃存IC相比,其新一代3D NAND存儲器的每晶圓生產率將提高20%,能夠滿足PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的性能要求。

來源:JSSIA整理)

 

 

 

4.2022年世界半導體晶圓廠產線情況

 

根據Knometa  Research數據,2022年世界半導體晶圓廠共有452座。其中,日本有112座居**,中國臺灣地區居第二,美國(及加拿大)居第三。亞洲地區占70%。

12英寸晶圓線:中國臺灣地區有41座、韓國有25座、日本有26座、美國有19座。

2022年至2025年世界晶圓線陸續動工興建有41座新廠。

其中:32座位于亞洲(且以12英寸廠擴充為主)。中國臺灣估計增加6座(含12英寸4座、8英寸1座、6英寸1座),日本估計增加7座(含12英寸6座、8英寸1座),中國大陸估計增加8座(12英寸7座、6英寸1座)。美國估計新增9座(含12英寸8座、8英寸1座)。

SEMI報告:2021年至2025年,世界半導體晶圓廠8英寸產線產能有望增加20%。其中:汽車和功率半導體廠產能增長58%,其次為MEMS產能增長21%、代工產能增長20%、模擬IC產能增長14%。

在未來5年(2022—2026年)有25條8英寸晶圓線投產,以電源管理和顯示驅動IC、MCU和感測器、5G、汽車電子和物聯網(IoT)相關元器件應用產品為主、支持市場需求。

來源:協會秘書處)

 

 

 

5.西人馬集成電路項目落戶上海金山

 

11月6日,上海金山區與西人馬聯合測控(泉州)科技有限公司(以下簡稱“西人馬”)簽約。

根據“智造金山”消息,該項目擬投資36.5億元,建設年產60萬片8英寸芯片生產線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導體外延及芯片生產項目。

西人馬公司是國內的IDM企業,產品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。

來源:JSSIA整理)

 

 

 

6.SEMI:2022年全球硅晶圓出貨量預測

 

2022年11月7日,SEMI在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出,預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%,達到近14700百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。

由于宏觀經濟的影響,增長預計將在2023年放緩,但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁,增長將在未來幾年反彈。

 

2022年全球硅晶圓出貨量預測

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本發布中引用的所有數據均包括晶圓制造商向*終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數據不包括未拋光或回收的硅晶圓。

(來源:SEMI)




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